アップルのiPadは、このテクノロジーを最初に利用する可能性がある。Engadgetが報道した。
日経新聞によれば、アップルとインテルはTSMCの3nmプロセスでチップ設計をテストしている。インテルは次世代のノートブックやデータセンターでチップを使用し、アップルは将来のiPadで市場に出す可能性があるという。
台湾を拠点とするTSMCは、早ければ来年にも両社のプロセッサ製造を開始する予定だ。
TSMCは現在アップルのiPhone 12用に5nmのチップを製造していて、2022年には次世代のAMD Zen4のチップを製造する予定だ。下半期には3nmの大量生産を目標にしているという。同じ電力レベルで10～15%高いパフォーマンスを提供し、さらに電力を25～30%削減するとしている。来年発売されるiPhoneはスケジュール上の理由から4nmになるようだが、iPadは3nmチップを搭載した最初のデバイスになると言われている。
日経によれば、TSMCはアップルよりもインテル向けに多くのチップを生産するつもりのようだ。過去数年間でAMDやNvidiaに奪われたシェアを取り戻すためだという。AMDは次世代のZen 4プロセッサでは5nmを利用する予定であることから、インテルはAMDを技術で打ち負かす可能性がある。
3nmプロセッサのiPhoneへの搭載は来年以降ということで、あと2年以上待つ必要があるようだ。iPadでどの程度性能が向上するかに注目が集まる。✒