今年の初めにインテルは世界でCPU製造の主導権を取り戻し、リーダーシップを得るための計画を発表した。印象的な発表だったが、その計画を実際にどのように達成するかという点について今回明らかになったようだ。Engadgetが報道した。
インテルのCEOであるPat Gelsingerと技術開発担当のシニアバイスプレジデントであるDr Ann Kelleherは、将来の計画を打ち出した。
インテルはEnhanced Superfinと呼ばれる10nmのチップを持っているが、実際にはTSMCの7nmと競合している。インテルは7nmを超えた製品アップデートのスケジュールを掲げて目標とするようだ。高エネルギー製造プロセスを使用してチップ作成を合理化するEUVベースの3nmノード、およびangstromノード用の20Aに対応するテクノロジーを計画している。これは100億分の1メートル（2nm）に相当する。2025年の生産開始を見込んでいる。
同社はこの20Aプロセスについては”Angstrom（1億分の1cmの単位）Era”としている。
具体的なスケジュールが明らかになった形だが、そこまで達する間に競合のTSMCはさらに先へと進むだろう。それでも米国企業が半導体の新時代に到達し、復活を遂げることに意味があると考えられる。✒